embedded-button製品の小型化および機能向上の要求に応えるため、設計者は抵抗、コンデンサ、センサ、LED、その他の機能電子部品などの部品をますます使用するようになってきています。 しかし、これらのコンポーネントを PCB 自体に組み込むことができれば話は別です。

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3D プリント基板は、新しいコンポーネント埋め込み能力の世界への扉を開きます。 信号トレースやアクティブおよびパッシブ コンポーネントを 3D 部品内に埋め込むことができるため、設計者は、センサー、アンテナ、複雑な形状などを埋め込んだプロトタイプを作成し、形状と機能性を同時に検証することが可能です。 さらに、3Dプリントは、余分なスペースや非流線型の設計を排除して、重量、サイズ、振動や湿度の影響を減らすことによって、デバイスの性能を向上させることができるソリューションを提供します。

受賞歴のあるナノ・ディメンションの DragonFly™ System for Precision Additive Manufacturing of Printed Electronics が、組み込み部品のプロトタイピングのニーズに最適であることについては、弊社までお問い合わせください。

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IMPORTANT: PLEASE READ CAREFULLY – DragonFly 3D Printer のこの機能、およびこのページで紹介する機能は、デモンストレーションのみを目的として表示されたものです。 この機能はまだ開発中であり、製品と共にリリースされることはありません。 この機能を複製または模倣する試みは、お客様自身のリスクで行われ、オペレーターの負傷やプリンターの損傷につながる可能性があります。 この機能を再現したり、同様の行為を行わないことを強くお勧めします。

DragonFly 3D Printerおよびこのパンフレットに記載されている機能に関する詳細については、www.nano-di.com/contact-us。

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